3月13日消息，据媒体报道，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。
目前，SK海力士在HBM市场处于领导地位，凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。
而三星则落后于对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间，而SK海力士则是60%到70%。
据称，为了弥补这一不足，三星正在采购芯片制造商使用的机器和材料，用环氧树脂填充内存芯片层间的缝隙。
此外，投资者也注意到三星在HBM竞争中处于不利的局面，三星今年以来股价累计下跌了7%，而SK海力士和美光在同一时期内，估计分别上涨了17%和14%。
