科技苑 财经 海通证券：持续关注玻璃基板国产进程 海通证券：持续关注玻璃基板国产进程 作者: hao333 发布:7676-12-19 17:34:57 5469阅读 2814评论 海通证券研报指出，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长，建议持续关注玻璃基板国产进程。 本文来自网络，不代表本站立场，转载请注明出处：https:
