科技苑 财经 苹果与博通联手开发AI芯片 预计2026年量产

苹果与博通联手开发AI芯片 预计2026年量产

苹果正与博通合作开发一款专门为人工智能设计的服务器芯片,内部代号为Baltra,预计到2026年可量产。

本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https:

苹果与博通联手开发AI芯片,预计2026年量产

科技苑后续将为您提供丰富、全面的关于苹果与博通联手开发AI芯片,预计2026年量产内容,让您第一时间了解到关于苹果与博通联手开发AI芯片,预计2026年量产的热门信息。