科技苑财经国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳签约

国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳签约

作者: hao333 发布:2024-11-05 22:16:03 8082阅读 1301评论

证券时报e公司讯，国联股份消息，11月4日，国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳签约。三方将整合资源、技术、市场等方面的优势，开启深度合作。技术上，将共同研发新的半导体材料应用技术，提升产品性能；市场方面，共同拓展国内外市场，提高占有率；供应链上，优化资源配置，保障原材料供应的稳定与及时。

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