江波龙:子公司具备晶圆高堆叠封装量产能力 但目前无法生产HBM
证券时报e公司讯,江波龙9月9日在互动平台表示,公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。
本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: