科技苑 财经 江波龙:子公司具备晶圆高堆叠封装量产能力 但目前无法生产HBM

江波龙:子公司具备晶圆高堆叠封装量产能力 但目前无法生产HBM

证券时报e公司讯,江波龙9月9日在互动平台表示,公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。
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江波龙:子公司具备晶圆高堆叠封装量产能力,但目前无法生产HBM

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