科技苑财经华天科技：目前重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品

华天科技：目前重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品

作者: hao333 发布:2024-08-28 15:32:26 2423阅读 7885评论

证券时报e公司讯，8月28日，华天科技在机构调研时表示，公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向，近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。

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