6月19日消息，据媒体报道，有业内人士透露称，台积电成功获得Intel 3nm PC处理器订单，涵盖即将推出的酷睿Ultra 200系列全系产品，目前已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。
报道称，台积电已开始使用其3nm EUV FinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生产芯片，预计首批产品将是Lunar Lake系列。
此外，Arrow Lake系列的部分计算模块也有望采用台积电3nm工艺，尽管具体细节尚未完全披露。
Intel的Lunar Lake系列处理器将采用台积电N3B工艺制造计算模块，而平台控制模块则使用N6工艺；同时，Arrow Lake系列预计将基于Xe-LPG+架构的核显模块，以及符合微软Copilot+ AI PC需求的NPU。
业界分析人士指出，Intel此次选择台积电3nm工艺，不仅有助于提升其产品的市场竞争力，也显示出对台积电技术实力的高度认可。
台积电作为全球领先的半导体制造服务公司，其3nm工艺技术备受业界瞩目，此前，台积电3nm工艺已获得苹果、英伟达等多家大厂的青睐，产能供不应求。
随着Intel的加入，台积电在高端芯片市场的份额有望进一步扩大。
